Seminare Leiterplatten 2 bis 4 vom 5. bis 7. Dezember 2017 in Ettlingen

Vom 5. bis zum 7. Dezember 2017 laden wir Sie herzlich nach Ettlingen ein und bieten Ihnen drei Seminare 'am Stück' an.

Sie erhalten einen umfassenden Einblick in die Strategien zur Produktion von Leiterplatten. Grundsätzliche Regeln für die Anlage von Padstacks und das Routen von CAD-Layouts werden erläutert. Die Planung und die Konstruktion von Multilayern sind ebenso Teil des Seminars wie die Analyse der Anforderungen an Highspeed-Baugruppen.

Informationen zur EMV, zur Signal- und Powerintegrität sowie zu Aspekten der Fertigung von zuverlässigen Baugruppen sorgen mit Blick auf die zukünftigen Anforderungen für eine kompetente Wissensbasis.

Die Seminarreihe vermittelt Ihnen einen kompetenten Überblick ausgehend von den elementaren Designregeln über den effektiven Aufbau von Multilayern bis hin zur Konstruktion von EMV-stabilen Highspeed-Leiterplatten für zuverlässige Baugruppen.

Die Seminare können einzeln oder im Paket gebucht werden:

05.12.2017: Leiterplatten 2 ...Multilayersysteme -- Erfolgreiche Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische Baugruppen

Des Seminar vermittelt grundlegende Regeln für die funktionale Konstruktion und die sichere Dokumentation von Multilayersystemen.

Inhalt: Aufbau und Konstruktion von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten. Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung. Funktionsmodule. Basismaterial. Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau. Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung. Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne. Hybridaufbauten. Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation von Multilayern.

06.12.2017: Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten -- Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität

Das Seminar beschreibt die Anforderungen an Leiterplatten/Multilayer für Highspeed-Baugruppen.

Aus dem Inhalt: Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten. Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume.

07.12.2017: Leiterplatten 4 ...tan α -- Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik

Tangens Alpha steht für die vorausschauende Berechnung von Geometrien für das Routing und die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen mit Mikrokomponenten.

Aus dem Inhalt: Technische und physikalische Eigenschaften der Leiterplatte, Geometrien, Maße + Gewichte, Nutzenberechnung, (Leiter-)Bildstrukturen, Prozeßtechnik: Ätzen, Bondflächen-Geometrien, Tangens Alpha, Designregeln, Datenexport, Lötstopmaske.

Veranstaltungsort ist die Firma vbe Kamm, Am Erlengraben 2 in 76275 Ettlingen

Die Gebühren betragen 520 Euro pro Seminartag, bei Buchung mehrerer Tage erhalten Sie eine Ermäßigung von 75 Euro pro Seminar.

Anfragen und Anmeldungen bitte an seminare@leiterplattenakademie.de