LeiterplattenAkademie: Seminar Leiterplatten 1

Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen

	Anforderungen Planung und Vorbereitung für die Baugruppenbestückung. Lösungen für besondere Anforderungen. Abstimmung des Montageprozesses auf die speziellen mechanischen Vorgaben der Bauteilanschlüsse und auf die individuellen Geometrien der Bauteilanschlußflächen auf LP.
Löttechnologie Eigenschaften von Lötflächen. Einfluß der verschiedenen Löttechnologien auf die geometrische Gestaltung der Lötflächen. Lötprofile und das Verhalten von schmelzendem Lot bei den superminiaturisierten Anschlußflächen der Bauformen 0603, 0402 und 0201.
	Basismaterial Einfluß des Lötprozesses auf den mechanischen Gefügeverbund des Basismaterials. Ursachen für den Abriß von Verbindungen an DK-Hülsen. Barrel Cracking. Thermische Schädigungen der Kupferverbindungen. Wirkung unterschiedlicher Materialausdehnungskoeffizienten auf Stabilität und Zuverlässigkeit..
Wärmebeständigkeit Ermittlung möglicher Risikofaktoren für die Durchführung des Lötprozesses.. Bestimmung des optimalen Lötprofils.Einfluß der individuellen Eigenschaften von elektronischen Bauteilen auf die richtige Auswahl des Lötverfahrens.
	Oberflächen von Leiterplatten Qualität und Belastbarkeit der metallischen Oberflächen von Leiterplatten. Grenzen für die mehrfache Lötbarkeit von Oberflächen. Veränderung von Schichtdicken während des Lötvorganges. Ausbildung intermetallischer Phasen. Aspekte der Langzeitstabilität.
Chemisch Nickel/Gold Aufbau der Chemisch Nickel/ Gold-Schicht. Technische Eigenschaften und Lötfähigkeit dieser Oberfläche. Mögliche Fehlerbilder und ihre Ursachen. Umweltbilanz des industriell durchgeführten Vergoldungsprozesses. Lagerfähigkeit unbestückter LP.
	Reflowprofile Ermittlung von Wärmeprofilen für das Löten bestückter Leiterplatten. Aufheizphasen und Peak-Temperaturen. Profile für verbleite und bleifreie Baugruppen. Grenzen der thermischen Belastbarkeit von Bauteilen mit unterschiedlicher Spezifikation. Verträgliche Wärmeeinträge auf Leiterplatten, Bauteile und Lötstellen.
Exotische Anforderungen Löten von bedrahteten Bauteilen in DK-Bohrungen mit mehreren Anschlüssen an innere Powerplanes. Überprüfen des Durchstiegs des Lotes in der Hülse mit Hilfe der Röntgeninspektion, einem zerstörungsfreien Verfahren.
	Physik des Lötens Wirkung von Spannungskräften auf die mechanische Ausrichtung von niedrigpoligen Bauteilen am Beispiel des Tombstonings. Einfluß der Padgeometrie auf die Zuverlässigkeit des Lötprozesses. Zusammenhänge zwischen der Bibliotheksarbeit am CAD-System und der Ausfallrate bei der Baugruppenproduktion.
Physik des Lötens Notwendige Maßnahmen für das problemlose Löten von Bauteilen mit geringer Masse. Lösungen für das richtige Dimensionieren von Bauteilanschlußflächen. Die Mindestanforderungen an das richtige Plazieren von Komponenten in einem CAD-Layout.
	Fehlerbilder Mängel durch unsachgemäß erstellte CAD-Layouts. Die Auswirkung von Vias in Lötflächen auf die Qualität einer Lötstelle. Die Folgen einer fehlenden Lötstoplackabdeckung bei falschem Fan-Out. Elementare Regeln für die Positionierung unterschiedlichster Bauteile zueinander.
Anschlußflächen Geeignete und weniger geeignete Anschlußflächen an Bauteilen. Einfluß von Anschlußgeometrien auf die sichere Lötbarkeit von Bauteilen. Die Kosequenzen, die sich aus riskanten Anschlußkonstruktionen ergeben.
	Delaminationen Komplexe Fehlerbilder auf gelöteten Baugruppen. Ursachen und Folgen von großflächigen Delaminationen. Auswirkung der Forderung nach RoHs-kompatiblen Baugruppen auf die notwendigen Basismaterialeigenschaften. Spezifikation von Hoch-Tg-Laminaten und FR4-Prepregs..
Qualitätsanforderungen Die wichtigsten Schlußfolgerungen aus den Untersuchungen von Engelmaier zu den Ausfallmechanismen bei Baugruppen. Vorgaben für ein zuverlässiges Handling von LP und Bauteilen. Empfehlungen für das fachgerechte Trocknen. MSL für Bauteile.

Wer wird in diesem Seminar angesprochen?

Mit der Fertigung der Baugruppe wird der Prozeß zur Entwicklung und Herstellung eines elektronischen Produktes abgeschlossen.

Bei der Bestückung der Leiterplatten zeigt sich, ob das CAD-Design, die Basismaterialien, die Bauteilgeometrien und die Montagetechniken optimal zusammenpassen.

Die Baugruppentechnologie nimmt damit eine besondere Position ein. Einerseits muß sie die konstruktiven Anforderungen annehmen, die sich durch die elektrophysikalischen Vorgaben an die Schaltungsfunktion ergeben. Hohe Geschwindigkeiten für die Signalübertragung, extreme Anforderungen an die EMV-Stabilität und die Signalintegrität der Baugruppe führen zu drastisch verkleinerten Bauteilgehäusen, deren Montage auf immer kleiner werdenden Lötflächen erfolgen muß.

Andererseits muß die Baugruppentechnologie die Regeln und die Strategien mitgestalten, die zum Design von Leiterplatten führen, die kostengünstig herstellbar sind und die sich nach der Bestückung durch einen langfristige und zuverlässige Funktion auszeichnen.

Wenn der Leitsatz "First time right" Wirklichkeit werden soll, dann müssen die Anforderungen aus der Produktion von Baugruppen schon sehr früh berücksichtigt werden. Spätestens mit der Auswahl der elektronischen Bauteile (Pindichte, Pitch) werden die Verfahren festgelegt, mit denen die Produktion der Baugruppen sicher und zuverlässig durchgeführt werden kann.

Das Seminar ist ideal für alle Entscheidungsträger im Ablauf der Entwicklung einer elektronischen Baugruppe: Schaltungsdesigner, CAD-Designer, CAM-Bearbeiter, Leiterplattenhersteller und auch Baugruppenproduzenten.

"bgt1" vermittelt die richtigen Zusammenhänge und fördert damit das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie CAD – CAM – Leiterplatte – Baugruppe. Die übersichtliche Darstellung der Themen ist ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design, Leiterplatte und Baugruppe, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend oder beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Rainer Taube ist seit vielen Jahren erfolgreich in der Aus- und Weiterbildung aktiv. Er ist Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Baugruppenfertigung. Rainer Taube ist zertifizierter Master IPC Trainer für die IPC-A-610 und arbeitet mit an der Übersetzung von IPC-Standards. Er ist im FED-Vorstand zuständig für den Fachbereich "IPC-Standards und Normen", Mitarbeit im FED-Arbeitskreis "Zukunftsweisende Baugruppenfertigung" und in der Normung bei DKE682/IEC TC91.

Teilnahmegebühren

PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 480,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.