| Seminar "cad1" -
Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten. Vom Schaltplan über das
CAD-Design und die Leiterplattentechnologie zur Baugruppe |
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Anforderungen an
Leiterplatten und Baugruppen. Bibliothekselemente und
Bibliotheksstruktur. Bauteilplazierung. Materialeigenschaften.
Fan-Out-Strategien. Produktionstechnologie. Konstruktion von
Multilayersystemen. Allgemeine Kontaktierungstypen/Aspect Ratio.
EMV-Maßnahmen. Signalintegrität. High-Speed-Design und
Impedanzberechnung. Dokumentation und Postprozeß |
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| Seminar "Leiterplatten 1
…drc2" - Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit
Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM |
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Einstieg in die
Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen.
Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten.
Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrklassen. Blind Vias. Buried
Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik.
Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für
Powerplanes. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck.
Postprozeß. Standardtoleranzen. Datatransfer. Daten + Dokumentation.
Übliche Designfehler |
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| Seminar "Leiterplatten 2 ... Multilayersysteme" - Erfolgreiche
Strategien und praktische Lösungen für den Aufbau von ein- und
doppelseitigen Leiterplatten sowie einfachen und komplexen Multilayern
bei klassischen und/oder besonderen Anforderungen an elektronische
Baugruppen |
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Aufbau und Konstruktion
von starren und starrflexiblen Leiterplatten. Fertigungsqualitäten.
Einfache Konstruktionsregeln. Baugruppen-Klassifizierung.
Funktionsmodule. Basismaterial. Kontaktierungsstrategien. Lagenaufbau.
Routingparameter. Delamination. Filesyntax. Entwärmung.
Multilayersysteme. Bauvarianten für Multilayer. Baupläne.
Hybridaufbauten. Berücksichtigung diverser Aspect Ratio. Dokumentation
von Multilayern. |
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| Seminar "Leiterplatten 3
...HighSpeedLeiterplatten" - Technisch-physikalische Eigenschaften von
Multilayersystemen mit hohen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und
Powerintegrität |
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Umsetzung technischer
Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV.
Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der
Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige
Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten.
Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite
Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen.
Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten.
Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte
Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und
elementare Toleranzräume |
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| Seminar
"Leiterplatten 4 ...tan α" - Explizite und detaillierte
Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik |
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Geometrien auf
Leiterplatten. Maße und Gewichte. Optimierte Nutzenberechnung.
Technische Eigenschaften von Bildstrukturen. Trigonometrische Berechnung
der Rückätzung und Unterätzung. Toleranzräume für Bohrungen. Ableitung
von Designregeln. Berechnung von Lötflächen für die CAD-Bibliothek.
Einfluß von Toleranzen auf die physikalische Funktion von Leiterbahnen.
Mathematische Berechnungsmodelle |
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| Seminar "Leiterplatten 5 - CAM-Inspektion und Analyse" |
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Definition des
Gerber-Datenformates. Extended Gerber. Absolute und Inkrementale
Koordinatensysteme. D-Codes. Blendenwerkzeuge. Skalieren von Daten.
Vektoranalysen. Löschen, Drehen, Kopieren von Pads und Tracks.
Datenanalyse. Design Rule Check. Polygone. Scratch Layer. Editieren
von Gerberdaten. Vermaßen. Kopieren von Leiterbildern. Nutzengestaltung.
Dokumentation. Ausgabe nach PDF, DOC und PPT |
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| Seminar "Leiterplatten 6 - Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten" |
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3-Tages-Schulung
Allgemeine und spezielle Regeln für die CAD- Konstruktion. Hintergründe und Vorgaben für die Fertigung von Leiterplatten als Basis hochleistungsfähiger Baugruppen. Datenlogistik und Analyse von Layoutspezifikationen. |
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| Seminar "Leiterplatten 7 - Vom CAD-Design zur Baugruppe" |
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2-Tages-Seminar / Tutorial
Strategien für die Konstruktion eines CAD-Designs. Designregeln für das Placement und das Routing elektronischer Komponenten. Technologien für die Bestückung und die Montage von Baugruppen. Interaktionen zwischen CAD-Design, Leiterplattenfertigung und Baugruppenproduktion. |
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| Seminar "Leiterplatten 11 - Konstruktion von Multilayern" |
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Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial zur Kalkulation von Impedanzen und zur Dokumentation von Multilayern für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen.
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| Neu: Halbtagstutorial "Leiterplatten 18 …Flexible Leiterplatten" |
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Allgemeine Designregeln, Materialien und Anwendungsbereiche für flexible Leiterplatten |
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| Neu: Halbtags-Tutorial "Leiterplatten 24 - Chemische Prozesse in der LP-Fertigung" |
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Eine Einführung in die Grundlagen der Chemie mit spezieller Berücksichtigung der chemischen Prozesse in der Leiterplattenfertigung und der chemischen Eigenschaften von Basismaterielien. |
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| Seminar "Leiterplatten 31 - Kfz- und eMobilität" |
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Eine Einführung in die Anforderungen an das CAD-Design, die Leiterplattentechnologie und die Baugruppenproduktion für die Konstruktion elektronischer Produkte zur Automatisierung von (Kraft-) Fahrzeugen
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| Halbtags-Seminar/Tutorial "Leiterplatten 37 - Impedanzdefinierte Leiterplatten" |
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Analyse und Charakteristik
von Impedanzen auf Leiterplatten. Signalübertragung. Kritische Weglängen. Vias. Signalgeschwindigkeit. Permittivität. Basismaterial. Impedanzklassen. Impedanzmoduln. Rückätzung. Fehlerrechnung. Datenformat. Fertigungstoleranzen. Lagenaufbau. Kritische Impedanzmoduln. Multipowersysteme. Dokumentation. Multilayersysteme. |
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| Neu: Seminar "Leiterplatten 44 ...Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen |
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Allgemeine und spezielle Regeln für die Kostenbeurteilungvon Baugruppen. Berücksichtigung der Kostenaspekte für die Schaltplankonstruktion, das CAD-Design, die Leiterplattenfertigung und die Baugruppenproduktion. Strategien für die Kontrolle der Kosten einer Baugruppe. |
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| Neu: Seminar "Leiterplatten 46 - Grundlagen der Leiterplattentechnik" |
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Eine umfassende Einführung in die Leiterplattentechnologie mit Querverweisen zum CAD-Design und zur Baugruppenfertigung.
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| Halbtags-Seminar/Tutorial "Leiterplatten 50
- Basismaterial" |
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Eigenschaften von Basismaterialien für
die Produktion von starren, flexiblen und
starrflexiblen Leiterplatten. Prepregvarianten. Baugruppenproduktion. Basismaterialien. Glasgarne. Glasgewebe. FR4-Laminate. Glasgewebeherstellung. Laminatfertigung. Harz + Härter. Basismaterialhersteller. Basismaterial-Produkte. Basismaterial-Eigenschaften. Laminate. Prepregs. Kosten. Dokumentation. Datenblätter. Handhabung. Entsorgung. RoHS 2 und WEEE. Baupläne. |
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| Halbtags-Seminar "Leiterplatten 54
- LeiterplattenVerifikation" |
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Halbtags-Seminar / Tutorial
Strategien, Vorgaben und Möglichkeiten für
die Verifikation von unbestückten Leiterplatten.
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| Hochschul-Seminar "Leiterplatten 72 - Konstruktion und Analyse von CAD-Layouts und Leiterplatten" |
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5-Tages-Schulung in 20 Unterrichtsblöcken
Allgemeine und spezielle Regeln für die CAD- Konstruktion. Hintergründe und Vorgaben für die Fertigung von Leiterplatten als Basis hochleistungsfähiger Baugruppen. Datenlogistik und Analyse von Layoutspezifikationen.
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| Seminar "Leiterplatten 91 ...Recycling elektronischer Baugruppen" |
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Kenntnis und Beurteilung der Technologien, Materialien und Prozesse für die Einschätzung von elektromechanischen Baugruppen mit dem Schwerpunkt auf der Analyse und Einordnung von Strategien für das fachgerechte Recycling |
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| Seminar "LP2020" - Design und Realisierung
von High-Speed-Hardware |
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Das Seminar "Die Leiterplatte 2010" wird z.Z. überarbeitet und steht demnächst mit aktualisierten Inhalten als 2-Tages-Schulung zur Verfügung. |
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| Seminar "bgt1" - Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen |
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Anforderungen.
Wärmebeständigkeit. Delamination. Basismaterialeigenschaften.
Lötverhalten von Leiterplattenoberflächen. Fehlerbilder. Geometrie von
Lötanschlußflächen. Lotqualitäten. Reflowprofile für verbleite und
bleifreie Bau-gruppen. Physik des Lötens. Ursachen für Tombstoning.
Thermische Belastbarkeit von Bauteilen. Einfluß der CAD-Bibliothek auf
die Lötqualität. MSL |
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Ein wichtiger konzeptioneller Schwerpunkt der LeiterplattenAkademie ist die InHouse-Schulung von Mitarbeitern vor Ort.
Weitergehende Dienstleistungen werden in den
Sektoren Analyse, Beratung und Projektbegleitung für CAD-Layouts,
Leiterplatten und Baugruppen angeboten.
Seit 2011 stehen die Schulungen in englischer
Sprache InHouse auch im gesamten europäischen Raum zur Verfügung. Dies
spricht vor allem Firmen an, die Niederlassungen in osteuropäischen
Ländern unterhalten.
Firmenintern vor Ort bieten wir Ihnen zweitägige Analysen auf Basis der IPC A-600 (i.e. "Abnahmekriterien unbestückter Leiterplatten") und der IPC A-610
(i.e. "Optische Inspektion bestückter Baugruppen") an. Vor dem
Hintergrund der Richtlinien werden interne und produktspezifische
Fehlerquellen untersucht, dokumentiert und diskutiert. Durch die
Zuordnung der Fehlerquellen zu strategischen Anforderungen in der
CAD-Layoutentwicklung und der Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
können Maßnahmen für eine bessere, effektivere, zuverlässigere und
wirtschaftlichere Konstruktion von Baugruppen eingeleitet werden.
Bitte sprechen Sie uns an: inhouse@leiterplattenakademie.de
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