Parallel zu unseren Freien Seminaren bieten wir Ihnen alle Seminare auch individuell auf Ihr Unternehmen zugeschnitten InHouse vor Ort an. [...mehr]
| Seminar "cad1" - Elemente des CAD-Designs für Leiterplatten |
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Anforderungen an Leiterplatten und Baugruppen. Bibliothekselemente und Bibliotheksstruktur. Bauteilplazierung. Materialeigenschaften. Fan-Out-Strategien. Produktionstechnologie. Konstruktion von Multilayersystemen. Allgemeine Kontaktierungstypen/Aspect Ratio. EMV-Maßnahmen. Signalintegrität. High-Speed-Design und Impedanzberechnung. Dokumentation und Postprozeß |
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| Seminar "Leiterplatten 1 …drc2" - Eine Einführung in die aktuellen Produktionstechnologien mit Berücksichtigung der elementaren Designregeln für CAD und CAM |
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Einstieg in die Leiterplattentechnologie. Allgemeine Anforderungen an Baugruppen. Detaillierte Information zur Fertigung von Leiterplatten. Leiterplattenklassen. Basismaterialien. Bohrklassen. Blind Vias. Buried Vias. Aspect Ratio. Kontaktierungsstrategien. Galvanotechnik. Chemische Oberflächen. Designregeln für Leiterbahnabstände und für Powerplanes. Konturbearbeitung. Lötstop- und Bestückungsdruck. Postprozeß. Standardtoleranzen. Datatransfer. Daten + Dokumentation. Übliche Designfehler |
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| Seminar "Leiterplatten 3 ...HighSpeedLeiterplatten" - Technisch-physikalische Eigenschaften von Multilayersystemen mit hochwertigen Ansprüchen an eine zuverlässige Signal- und Powerintegrität
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Umsetzung technischer Eigenschaften auf Leiterplatten. Signalintegrität. EMV. Powerintegrität. Multi-Power-Systeme. Der physikalische Einfluß der Basismaterialien auf die Signalübertragungseigenschaften. Wichtige Fertigungsschritte für die Produktion von Leiterplatten. Kantenmetallisierung. Klassische Designfehler und explizite Designregeln für Powerplanes. Routingoptionen. Standardtoleranzen. Einfluß von Lötstoplack und Bestückungsdruck auf Signallaufzeiten. Multilayerbauklassen. Lagenaufbaustrategien. Impedanzdefinierte Multilayer. Multilayerdokumentation. Allgemeine Fehlerrechnungen und elementare Toleranzräume |
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| Seminar "Leiterplatte 4 ...tan α": Explizite und detaillierte Berechnungsmodelle für CAD, CAM und Leiterplattentechnik |
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Geometrien auf Leiterplatten. Maße und Gewichte. Optimierte Nutzenberechnung. Technische Eigenschaften von Bildstrukturen. Trigonometrische Berechnung der Rückätzung und Unterätzung. Toleranzräume für Bohrungen. Ableitung von Designregeln. Berechnung von Lötflächen für die CAD-Bibliothek. Einfluß von Toleranzen auf die physikalische Funktion von Leiterbahnen. Mathematische Berechnungsmodelle |
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| Seminar "ddb1" - Design Digitaler Baugruppen unter Berücksichtigung von Signal- und Power Integrity Aspekten |
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Eigenschaften digitaler Signale. Impedanzberechnungen. Reflexionen auf Leitungen. Kopplungsphänomene. Multilayeraufbauten. Abblockung / Power Systeme. Timing digitaler Schaltungen. Optimierung der Signalübertragung (Logik, Layout). CAD-Tools. Forderungen zur Störfestigkeit und Störemission. Physikalische Eigenschaften von Leiterbahnen. Crosstalk. Terminierung. Lagenaufbau |
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| Seminar "LP2010" - Design und Realisierung
von High-Speed-Hardware |
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Glue-Logik und Mikroprozessor. Freiprogrammierbare Logik, FPGAs. Gigabit-Übertragungstechnik. Transfer via LVDS. Multilayerarchitektur. Stromversorgungssysteme. Stromversorgungsentkopplung. Kantenmetallisierung. Parasitäre Induktivitäten. Funktionsanalyse. Abstrahlverhalten von High-Speed-Boards. Auswertung von diskreten Frequenzen. Die Interpretation von EMV-Messungen. Layoutregeln zur Signalintegrität. PI |
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| Seminar "bgt1" - Strategien und Verfahren für die Fertigung von zuverlässigen elektronischen Baugruppen |
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Anforderungen. Wärmebeständigkeit. Delamination. Basismaterialeigenschaften. Lötverhalten von Leiterplattenoberflächen. Fehlerbilder. Geometrie von Lötanschlußflächen. Lotqualitäten. Reflowprofile für verbleite und bleifreie Bau-gruppen. Physik des Lötens. Ursachen für Tombstoning. Thermische Belastbarkeit von Bauteilen. Einfluß der CAD-Bibliothek auf die Lötqualität. MSL |
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| Seminar "GERBER" - Inspektion - Analyse - Dokumentation - Editor |
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Definition des Gerber-Datenformates. Extended Gerber. Absolute und Inkrementale Koordinatensysteme. D-Codes. Blendenwerkzeuge. Skalieren von Daten. Vektoranalysen. Löschen, Drehen, Kopieren von Pads und Tracks. Datenanalyse. Design Rule Check. Polygone. Scratch Layer. Editieren von Gerberdaten. Vermaßen. Kopieren von Leiterbildern. Nutzengestaltung. Dokumentation. Ausgabe nach PDF, DOC und PPT |
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